主板通常由多种材料组合制成，以下是核心构成材料及作用：
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### 一、**PCB基板（Printed Circuit Board）**
- **材料**：玻璃纤维（FR-4）+ 环氧树脂
- **作用**：提供结构支撑和电气绝缘，通过多层设计实现复杂电路布线。
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### 二、**导电层**
- **材料**：电解铜箔（厚度通常为 1-3 oz）
- **作用**：通过蚀刻形成电路走线，连接各电子元件。
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### 三、**焊接材料**
- **材料**：无铅焊料（如锡-银-铜合金，熔点约 217°C）
- **作用**：固定元件引脚并与电路导通。
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### 四、**元器件材料**
1. **芯片组/IC**：硅基半导体（如 CPU、南北桥芯片）
2. **电容/电阻**：
- 陶瓷电容（高频滤波）
- 铝电解电容（大容量储能）
3. **插槽/接口**：
- 塑料（如 PCIe 插槽外壳）
- 铜合金（引脚镀金防氧化）
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### 五、**辅助材料**
- **阻焊层**：绿色/黑色光敏聚合物（防止短路）
- **散热片**：铝合金/铜（导热）
- **镀层**：镍/金（防氧化，如内存插槽）
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### 六、**环保要求**
- **RoHS 标准**：禁用铅、汞等有害物质，焊料需无铅化。
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### 总结
主板通过**绝缘基板+导电金属+功能元件**的组合，实现电路互联与信号传输，材料选择需兼顾电气性能、散热及环保需求。